半穿切割專用刀具 - KCT

用于標簽切割，尤其是進行半穿切割，在切割深度上具有完美的精度。 半穿切割專用刀具采用可變壓力技術，支持對標簽進行精確切割，而不會對底層材料造成損傷。 除了常用的標簽和其它最大厚度為3mm的薄膜，此刀具還可用于切割薄紙片和卡片紙。 半穿切割專用刀具可配備固定的刀具保護套，用于對紙板和鉆石級標簽進行貫穿切割。